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生产设备

东京A-WD-300TX切割机

产品描述:晶圆划片机能用金刚石刀片将晶圆片切割成独立的半导体晶粒。 A-WD-300TX 是全新改进版全自动双轴12寸晶圆划片机,与前型号相比,它不仅产能提高了1.3倍,且可靠性及各项综合性能得...
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晶圆划片机能用金刚石刀片将晶圆片切割成独立的半导体晶粒。
A-WD-300TX 是全新改进版全自动双轴12寸晶圆划片机,与前型号相比,它不仅产能提高了1.3倍,且可靠性及各项综合性能得到了进一步优化。
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