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产品介绍

Chip Scale Package

产品描述:CSP技术 CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当...
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CSP技术
CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
CSP封装具有以下特点:
1.在各种封装中,CSP是面积最小,厚度最小,因而是体积最小的封装。
2.在相同尺寸的各类封装中,CSP的输入/输出端数可以做得更多。
3.CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多,因而寄生参数小,信号传输延迟时间短,有利于改善电路的高频性能。
4.CSP很薄,芯片产生的热可以很短的通道传到外界。通过空气对流或安装散热器的办法可以对芯片进行有效的散热。
5.CSP的重量是相同引线数的QFP的五分之一以下,比BGA的少得更多。这对于航空、航天,以及对重量有严格要求的产品应是极为有利的。
6.CSP跟其它封装的电路一样,是可以进行测试、老化筛选的,因而可以淘汰掉早期失效的电路,提高了电路的可靠性;另外,CSP也可以是气密封装的,因而可保持气密封装电路的优点。
7.CSP的封装体输入/输出端(焊球、凸点或金属条)是在封装体的底部或表面,适用于表面安装。
 
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