巴黎人_巴黎人网站_巴黎人官网

您好,欢迎访问苏州微邦电子有限公司官网!
苏州微邦电子有限公司|半导体行业一站式解决方案提供商

产品中心

联系我们
苏州微邦电子有限公司|半导体行业一站式解决方案提供商
邮箱:james.ji@sxlfmb.com
电话:0512-62657580
地址:苏州园区扬东路58号城北工业坊C栋
当前位置:主页 > 产品中心 > 产品介绍 >

产品介绍

Ball Grid Array Package

产品描述:BGA技术 BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽...
服务热线:0512-62657580
BGA技术
BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点:
1.I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率
2.虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能
3.信号传输延迟小,适应频率大大提高
4.组装可用共面焊接,可靠性大大提高
BGA封装的不足之处:BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷,即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲,提高BGA封装的特性,应研究塑料、粘片胶和基板材料,并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高,而使其价格很高。
 
0512-62657580
dafa开户_dafa网投_dafa投注 pk10技巧_pk10杀号_pk10直播 福建36选7开奖_宝马棋牌-您看得到的优势 气冲斗牛_手机斗牛_扑克牌斗牛 金沙官网_新金沙_金沙城娱乐_