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产品介绍

Ceramic Pin Grid Array Package

产品描述:PGA技术 该技术也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Array Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目...
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PGA技术
该技术也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Array Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIF CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。
PGA封装具有以下特点:
1.插拔操作更方便,可靠性高;
2.可适应更高的频率;
3.如采用导热性良好的陶瓷基板,还可适应高速度、大功率器件要求;
4.由于此封装具有向外伸出的引脚,一般采用插入式安装而不宜采用表面安装;
5.如用陶瓷基板,价格又相对较高,因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。
 
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