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产品介绍

SOP8

产品描述:SOP技术 SOP(Small Out-Line Package)是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期。应用范围很广,而且逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、...
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SOP技术
SOP(Small Out-Line Package)是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期。应用范围很广,而且逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
DIP封装具有以下特点:
1.系统集成度高。单从系统集成度来讲,SOC显然是集成度最高的系统,但SOC对于无源射频电路特别是高Q电路如谐振器、滤波器和高功率模块等不能集成。而SOP可以通过LTCC工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。因此从整个系统的集成度来讲,并不比SOC差。
2.生产成本低、市场投放周期短。各功能模块可预先分别设计,并可大量采用市场现有的通用集成芯片和模块,有效地降低了成本、设计周期变短,投放市场较快。
3.性能优良,可靠性高。SOP减少了各功能部件之间的连接,使得由于连接之间的各种损耗、干扰降低到最小,同时综合利用了微电子、固体电子等多项工艺技术,充分发挥了各种工艺的优势,从而提高了系统的综合性能。4.体积小、重量轻、封装密度大。由于采用体积结构,封装内的元器件可嵌人可集成或叠装,向3D方向发展,充分利用了空间,系统体积和重量均大大缩小,有效地提高了封装的密度。此外,SOP的另外一个最大优点是与SOC和SIP的兼容性,即SOC与SIP均可以视为SOP的子系统,一起被集成在同一个封装内。
 
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