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产品介绍

Quad Flat No-leadPackage

产品描述:QFN技术 QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中...
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QFN技术
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热的通道,用于释放封装内的热量。通常,将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻,加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。
QFN封装具有以下特点:
1.表面贴装封装
2.无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积
3.组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用
4.非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用
5.具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘
6.重量轻,适合便携式应用
7.无引脚设计
 
 

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