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六大核心优势
  • 晶圆减划

    8寸或12寸晶圆、WLCSP、PCB、陶瓷等材料的减薄划片;
  • 其他

    COB、FPC、CSP封装; Laser Saw; Bumping;
  • 晶圆挑拣

    兼容0.7*0.7mm以上Diesize 晶圆12寸向下兼容;
  • 塑料封装

    QFN、QFP、SOT、SOJ、SOP、BGA、LGA等FT测试;
  • 陶瓷封装

    DIP8、DIP14、DIP16、DIP24、CLCC48、CLCC68等;
  • FT测试

    DIP、QFN、QFP、SOP、BGA、LGA等;

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